据证券之星公开数据整理，近期晶盛机电（300316）发布2024年年报。狂放本讲述期末，公司营业总收入175.77亿元，同比下降2.26%，归母净利润25.1亿元，同比下降44.93%。按单季度数据看，第四季度营业总收入30.99亿元，同比下降31.47%，第四季度归母净利润-4.5亿元，同比下降143.13%。本讲述期晶盛机电应收账款上升，应收账款同比增幅达40.78%。

该数据低于大多半分析师的预期，此前分析师广泛预期2024年净利润为盈利46.62亿元傍边。

本次财报公布的各项数据决策阐扬不尽如东谈观点。其中，毛利率33.35%，同比减19.89%，净利率15.16%，同比减48.69%，销售用度、责罚用度、财务用度臆想6.16亿元，三费占营收比3.5%，同比增30.78%，每股净钞票12.69元，同比增11.08%，每股经营性现款流1.35元，同比减42.57%，每股收益1.92元，同比减44.99%

财务报表中对有大幅变动的财务面孔的原因评释如下：

销售用度变动幅度为8.76%,原因:销售东谈主员薪酬加多、欢迎费加多以及样品费加多。

责罚用度变动幅度为25.77%,原因:责罚东谈主员薪酬加多以及固定钞票折旧加多。

财务用度变动幅度为192.05%,原因:利息开销加多及汇兑损益加多。

经营步履现款流入小计变动幅度为-23.39%,原因:本期销售商品、提供劳务收到的现款减少291,798.85万元，收到的税费返还减少33,567.08万元，以及收到其他与经营步履说合的现款加多12,910.72万元。

经营步履现款流出小计变动幅度为-17.62%,原因:本期购买商品、吸收劳务支付的现款减少155,000.35万元，支付给员工以及为员工支付的现款加多18,156.94万元，ag真人百家乐会假吗支付的各项税费减少26,891.87万元，以及支付其他与经营步履说合的现款减少17,284.96万元。

投资步履现款流入小计变动幅度为4184.53%,原因:本期收回投资收到的现款加多130,170.48万元。

投资步履现款流出小计变动幅度为26.17%,原因:本期购建固定钞票等恒久钞票支付的现款减少82,943.70万元，投资支付的现款加多155,711.42万元。

筹资步履现款流入小计变动幅度为9.2%,原因:本期收到其他与筹资步履说合的现款加多18,100.96万元。

筹资步履现款流出小计变动幅度为41.68%,原因:本期偿还债务支付的现款加多51,283.05万元，以及支付的现款股利及利息加多33,653.36万元。

货币资金变动幅度为-30.42%,原因:本期销售商品收到的现款减少，偿还债务及支付股利的现款加多。

应收款项变动幅度为40.79%,原因:本期销售回款有所降速。

公约钞票变动幅度为-55.61%,原因:前期质保金收回。

存货变动幅度为-29.84%,原因:本期发出商品减少。

固定钞票变动幅度为20.26%,原因:本期在建工程转固加多。

在建工程变动幅度为-12.05%,原因:半导体设立及碳化硅材料等面孔进入加多。

短期借钱变动幅度为-41.57%,原因:本期偿还部分到期借钱。

公约欠债变动幅度为-47.54%,原因:本期预收获款减少。

恒久借钱变动幅度为127.53%,原因:本期恒久借钱加多。

交游性金融钞票的变动原因:本期购买搭理居品加多。

应收款项融资变动幅度为-29.61%,原因:本期末银行承兑汇票减少。

应答单子变动幅度为-74.46%,原因:期末已开具未到期的银行承兑汇票减少。

应答账款变动幅度为-9.49%,原因:期末应答材料款及设立工程款减少。

证券之星价投圈财报分析用具浮现：

业务评价：公司旧年的ROIC为13.83%，老本答复率强。旧年的净利率为15.16%，算上一皆成本后，公司居品或就业的附加值高。

融资分成：公司上市13年以来，累计融资总数38.41亿元，累计分成总数27.20亿元，分成融资比为0.71。

贸易方式：公司事迹主要依靠老本开支启动，还需要点柔顺公司老本开支面孔是否合算以及老本开销是否刚性面对资金压力。需要仔细商榷这类驱能源背后的实践情况。

财报体检用具浮现：

提倡柔顺公司现款流情状（货币资金/流动欠债仅为46.21%）

提倡柔顺公司应收账款情状（应收账款/利润已达128.4%）

分析师用具浮现：证券商榷员广泛预期2025年齿迹在38.86亿元，每股收益均值在2.97元。

握有晶盛机电最多的基金为长城中国智造纯真建树搀杂A，当今限制为1.17亿元，最新净值1.0387（4月18日），较上一交游日高涨0.04%，近一年下落15.85%。该基金现任基金司理为雷俊。

最近有有名机构柔顺了公司以下问题：

问：请近期公司的半导体设立进展。

答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加快蔓延半导体产业链中枢装备布局，快速推动半导体装备国产替代。在半导体行业握续复苏的配景下，下旅客户慢慢经营履行扩产，公司原有8-12英寸大硅片设立阛阓进一步普及，并在功率半导体设立和先进制程设立端快速完毕阛阓冲破，公司8英寸碳化硅外延设立和光学量测设立顺利完毕销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延助长设立完毕销售出货并拓展了新客户，关连设立订单握续增长。

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