AG百家乐积分 为什么要用“十字形花焊盘”?

十字形花焊盘，米字型花焊盘

花焊盘主要指如图所示的焊盘与铜皮的连气儿式样。主要有十字形和米字型两种。

花焊盘的用途：

在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连气儿，对连气儿引脚的处理需要进行概括的商酌，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊合装置就存在一些不良隐患如：①焊合需要大功率加热器。②容易酿成虚焊点。是以兼顾电气性能与工艺需要，作念成十字花焊盘，称之为热遮拦（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）。

在PCB筹划中使用十字连气儿（也称为热焊盘或热开释连气儿）进行铺铜，主淌若出于以下几个要道商酌成分：

1. 热料理（焊合工艺优化）

焊合散热问题：大面积铜箔是精致的热导体，若焊盘与铜箔全连气儿，焊合时热量会快速通过铜箔消散，导致焊点温度不及（尤其是手工焊合时），易产生冷焊、虚焊等问题。

十字连气儿的作用：通过减少铜箔与焊盘的战争面积（频繁用4条细线连气儿），可裁减散热速率，使焊盘在焊合时更快达到熔锡温度，擢升焊合可靠性。

2. 机械应力缓解

热胀冷缩：PCB在使用中阅历温度变化时，铜箔与基材（FR4等）的膨大通盘不同，大面积铜箔可能对焊盘产期许械应力。

十字连气儿的柔性：细窄的连气儿线可提供一定弹性，缓解应力麇集，裁减焊盘衰退或铜箔扯破的风险。

3. 电气性能平衡

接地/电源完好性：十字连气儿在保证电气连通性的同期，幸免大面积铜箔径直连气儿带来的寄生电容增多，对高频信号的回流旅途影响较小。

电流承载能力：通过退换十字连气儿的线宽和数目（如2线或4线），可兼顾载流需求与热料理需求。

4. 分娩工艺适配

波峰焊/回流焊：自动焊合工艺对温度均匀性条目高，十字连气儿可减少热千里效应，确保焊点质料一致性。

返修便利性：十字连气儿使焊盘更易加热，便于后期维修时拆卸元件。

在PCB筹划中，若焊盘一侧聘任全连气儿铺铜，另一侧聘任十字连气儿铺铜，如实可能导致器件在回流焊经过中发生**立碑（Tombstoning）**征象。以下是具体原因及料理决议：

立碑的压根原因：热失衡与名义张力不均

立碑频繁发生在名义贴装元件（如电阻、电容）的回流焊经过中。当元件两头的焊盘热容量互异过大时，两侧焊膏溶化时候不同步，导致熔融焊料的名义张力失衡，将元件拉向先溶化的一侧，未溶化的一端被抬起，形成“立碑”。

铺铜式样对热平衡的影响

全连气儿一侧的热特质

全连气儿焊盘径直与大面积铜箔承接，铜箔手脚热千里（Heat Sink），会快速接收并散漫热量。

收尾：该侧焊盘升温慢，焊膏溶化滞后，导致该端焊料名义张力形成较晚。

十字连气儿一侧的热特质

十字连气儿通过细线已毕铜箔的散热旅途，ag百家乐网址减少热千里效应。

收尾：该侧焊盘升温快，焊膏更早溶化，名义张力提前形成。

失衡成果

十字连气儿侧焊料先溶化，产生向内的名义张力，而全连气儿侧焊料仍为固态，无法形成反向平衡力，导致元件被拉向十字连气儿侧，全连气儿端翘起。

其他加重立碑的成分

焊盘尺寸/局势不对称：两焊盘面积或局势互异大，导致热容量不一致。

元件封装与焊盘不匹配：如小尺寸元件（如0201）对热失衡更明锐。

布局分袂理：全连气儿侧围聚大面积铜区（如电源层），进一步加重散热。

料理决议：平衡焊盘热筹划

1. 协调铺铜连气儿式样

两侧均聘任十字连气儿：幸免单侧全连气儿导致的热失衡，确保两侧散热速率邻近。

退换十字连气儿参数：通过增多/减少连气儿线数目或线宽，微调热传导能力（举例：全连气儿侧改为2线十字连气儿，另一侧保执4线）。

2. 优化铜箔布局

遮拦全连气儿侧的铜箔：在全连气儿焊盘周围挖空部分铜箔（添加Thermal Relief或反焊盘），减少热千里效应。

对称铺铜：确保两侧铜箔面积和局势对称，幸免局部热容量互异。

3. 退换焊盘筹划

焊盘尺寸匹配：确保两焊盘面积、局势一致，尤其是对微型元件。

增多焊盘间距：合适增大焊盘间距可裁减名义张力对元件的拉扯力。

4. 工艺优化

回流焊温度弧线：延迟预热时候，使全连气儿侧充分吸热，减轻两侧温差。

焊膏印刷鸿沟：确保两侧焊膏量均匀，幸免因锡量互异加重溶化时候差。

要道筹划准则

热平衡优先：对明锐元件（如小封装无源器件），强制使用对称的十字连气儿铺铜。

大功率器件例外：需散热的器件（如MOSFET）可全连气儿，但应确保对称筹划。

DFM（可制造性筹划）检讨：借助EDA器具仿真热分散，或与PCB厂商阐述工艺兼容性

5. 筹划举止与尺度

IPC尺度提议：如IPC-2221等举止保举对需要焊合的焊盘聘任热开释筹划，尤其是通孔元件和较大表贴焊盘。

厂商条目：部分PCB制造商对铜箔连气儿式样有明确工艺条目，十字连气儿可幸免分娩时发生铜箔剥离。

例外情况（何时无谓十字连气儿）

大功率器件：如电源模块、功率MOSFET等需要精致散热的器件，常聘任全连气儿以增强导热。下图中，如果用十字连气儿，则会龙套全体同流能力。

高频信号地：某些射频电路可能需要低阻抗接地，会径直全连气儿铜箔。

测试点/固定孔：机械固定孔或测试点频繁全连气儿以保证领略性。

回来

十字连气儿的核神思议是在 焊合可靠性、机械强度 和 电气性能 之间获取平衡。通过针对性筹划（如退换连气儿线宽度、数目），可得志不同场景需求，是PCB工程师优化筹划的热切技艺之一。

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