凭证TrendForce集邦琢磨最新AI Server供应链拜谒，预期NVIDIA（英伟达）将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其推断性能、存储器容量、网罗贯穿和电源搞定等性能齐较GB200升迁，因此，ODM需要更多技术进行测试与扩展客户考据。
不雅察供应链近期动态，GB300推敲供应商将于本年第二季链接筹算想象功课，其中，预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月运行分娩，ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机想象；预期第三季待机柜系统、电源规格想象、SOCAMM等链接定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货限制。
分析NVIDIA本年出货情况，HOPPER平台现在照旧出货巨额，新平台Blackwell则于第一季起逐步扩大放量，瞻望至第三季整柜系统出货量将以GB200为主。此外，收货于DeepSeek效应，近期中国市集关于特规版产物H20需求显明升迁。
络续的GB300有多项规格更新，其中，为搭配机柜系统，GB300 NVL72的网通想象规格升级，以闲静更高频宽需求，升迁举座运算效力。而BBU(battery backup unit，电板备份单位)天然并非为GB300的标配，ag真人百家乐真假但跟着Server机柜功耗合手续增多，预期客户将扩大遴荐BBU建树。
在TDP(热想象功耗)部分，2024年NVIDIA主流机种为HGX AI Server，TDP落在60KW与80KW间，现在主推的GB200 NVL72机柜因运算密度大幅升迁，每柜TDP达125KW至130KW。TrendForce集邦琢磨预估，GB300机柜系统功耗将再升迁至135KW与140KW间，多数业者将合手续遴荐Liquid-to-Air（液冷散热）形势，确保散热成果。
至于散热零部件想象，现在GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一颗CPU和两颗GPU的整合模块型态，到GB300将由整合模块改为各芯片沉寂搭载Cold Plate，将提高Cold Plate在Compute Tray(运算匣)的价值。而QD(水冷快接头)部分，由于Cold Plate模块改为各自沉寂，将巨额增多QD用量。而GB200的QD供应商以西洋业者为主，预期至GB300后将有更多厂商加入供应行列。
TrendForce集邦琢磨指出，预期本年GB200和GB300 Rack决议放量情形将受几项身分影响；最初AG百家乐上头，DeepSeek效应余波泛动，AI Server主要客户CSP将更深爱AI参加老本与效益，可能转向自研ASIC或想象相对毛糙、老本较低的AI Server决议。此外，GB200和GB300 Rack供应链能否按时完成整备也存在变量，后续骨子供应程度和客户需求变化仍待不雅察。