AG百家乐透视软件 拙见所及: 从麒麟9020的一个小细节看中国半导体产业的大高出!
发布日期：2024-10-30 11:07 点击次数：75
最近看了杨长顺拆解华为Pura X的视频，发现麒麟9020一个很故原理的小细节：拆解发现Pura X的这颗麒麟惩办器，初度封装了集成内存芯片，从侧视图上不错了了地看到底部的CPU、顶部的内存，在显微镜下，新麒麟CPU的焊点饱胀高昂，走线清醒径直，作念工细密号称艺术品，充分展现了锻真金不怕火精好意思的国产化工艺水平。
这种封装时期叫FO-PoP（Fan-Out Package on Package扇出型堆叠封装）时期，它的高集成度不但不错直爽手机里面空间，还不错大大擢升CPU与内存之间的传输效果，进而显贵改善性能，还故意于散热。
比拟目下手机行业主流的HB-POP封装，FO-PoP是一种适用于对集成度、密度、卤莽有更高要求的封装时期，具有资本高、密度高的秉性，主要用于已毕逻辑芯片（如惩办器）和存储芯片的高性能、高密度集成。
FO-PoP比拟传统封装时期具有以下显贵上风：
更薄的封装外形：比拟传统的基于基板的PoP封装，FO-PoP终点稳健对尺寸敏锐的转移竖立，是以此次华为的新折叠华为Pura X的麒麟9020就收受了这个时期，筹算是让手机更卤莽。
更高的电气性能：FO-PoP简略已毕更高的互连密度和更低的延迟，带宽密度可提高8倍。
更好的热性能：由于无需使用基板，FO-PoP的热性能更优，简略更好地知足高性能狡计和聚集通讯的需求。
更高的集成度：支撑多种芯片的异构集成，如运用惩办器、存储器、封装天线等。
FO-PoP封装时期等闲运用于转移竖立、聚集通讯、物联网、汽车电子以及东说念主工智能（AI）和高性能狡计（HPC）限度。
目下华为和苹果是仅有的量产FO-PoP封装时期的两家手机厂商，这种封装用在麒麟9020上意味着中国大陆照旧掌合手了这种先进封装时期。
我看杨长顺和一些自媒体都在说这种时期和苹果A系列芯片收受的是统一种时期，通过与一些产业一又友疏导，其实麒麟9020的FO-PoP封装和苹果的照旧有很大不同的。
1、DRAM叠层不同，苹果由于配置较低的内存因此其芯片堆叠的DRAM层数莫得麒麟9020多。
2、麒麟9020使用的IPD模组（上图中灰色方形模组）和苹果的FO-PoP封装使用的IPD模组种类不同。
3、从底部pad数目看，麒麟9020更多更密集，苹果的要少许多。
是以从时期已毕上来说，麒麟9020 FO-PoP封装的难度更大，挑战更多。
从FO-PoP封装看中国半导体产业的高出！
Pura X搭载的麒麟9020芯片收受了翻新的封装时期，这其实代表了华为在芯片限度重大的时期累积和自主研发智商，何况具有很强的垂直整合智商，简略凭证其各异化的家具需求，采纳不同的先进时期，从而得到重大的家具竞争力。
不知说念众人堤防到莫得？自从麒麟9000S在2023年得到破裂以后，海想在手机惩办器研发上又插足到小步快走的节拍。不外此次迭代与以前大踏步式的工艺代际升级比拟，是微翻新升级。
如华为Pura 70系列搭载的麒麟9010已毕了高达90%以上的国产化率，这不仅体现了华为的时期实力，也为中国半导体产业的自主可控发展竖立了标杆。
麒麟9010收受了华为富足自主想象的“泰山架构”，泰山架构引入了超线程时期，每个物理中枢可同期惩办两个线程，有用擢升了多任务惩办智商，能更好地适当全新出产、供应要求下，破费者对末端智高手机涵盖柴米油盐、多任务的使用需要。
目下华为Pura X搭载的麒麟9020又在先进封装上得到了破裂！天然其他国产手机厂商也想得到这个时期已毕更有通顺的体验，然则由于主芯片不行自研，加上封装不行自主可控因此无法领有这个先进封装时期。
因为这种工艺，必须从基础的裸芯片运转，高通、联发科都只卖封装好的制品，也不可能在封装形式上配合去作念这种定制 ，这件事必须是需要有全产业链垂直整合的智商智力已毕，（这也能侧面讲明华为重大的自主、垂直整合智商）。
其实，除了FO-PoP封装，AG百家乐到底是真是假华为还掌合手了另外AG百家乐透视软件一种封装时期，那即是HB-PoP封装，它是一种高带宽叠层封装时期，主要用于高性能转移竖立（如智高手机和平板电脑）的惩办器和存储器集成。亦然通过将惩办器芯片和存储器芯片垂直堆叠在一齐，已毕了高集成度、高性能和小尺寸封装。
这是目下的主流封装时期，海想的多款芯片都收受这个封装时期。
至此，华为照旧展现出重大的自主、垂直整合智商--领有鸿蒙操作系统、芯片自主架构，SOC想象以及系统生态，深厚的时期累积带来多种的时期组合“火器库”，不错凭证识别到的系统和体验的瓶颈和痛点，凭证需要机动收受稳健的、匹配的封装时期。
麒麟9020的 FO-PoP封装即是一个具体的体现，除了有优秀的芯片想象智商除外，华为通过先进封装时期已毕了更好的使用体验！我也体验过华为Pura X嗅觉如实很丝滑通顺！
有了智商之后，华为异日的在芯片上的翻新空间，不错说怒放了一个新维度！想象一下，基于 FO-PoP封装，目下已毕了CPU和存储的堆叠，异日，是不是不错已毕更多器件的异构堆叠？举例将其他射频模组、光学器件、电源模组等集成进来？那样的芯片，照旧超过了目下的SoC看法，然后针对不同的运用场景、使用痛点，通过不同的器件组合再次已毕场景级的优化？----这么一来，组合式翻新不错说让华为升级到又一个新高度了！即是通过不同的新芯片架构、封装就能已毕一个不错场景化定制的芯片大超市！再加上华为我方的底层操作系统，想想都刺激！
前边说了，FO-PoP封装的运用限度很广不错运用到物联网，东说念主工智能高性能狡计以及汽车电子等，试想一下，这个时期用要是蔓延到高性能狡计限度，是不是不错带来咱们在高性能狡计惩办器的性能大擢升？
要是这个时期用在将要火爆的智能AR眼镜上，是不是不错带来更轻更薄更好的体验？
另外，众人想想，要已毕麒麟9020 FO-PoP封装，势必是华为、海想还有一众中国半导体公司王人心合力相助的截至，是以，麒麟9020的这个小小封装代表着中国在先进封装限度的一大高出！意味着这个时期照旧富足自主可控！老张一直合计，来自系统端的需求才是推进半导体合座高出的迫切推手，2023年Mate 60自研芯片已毕了从0到1的破裂，其实背后亦然统共中国半导体产业链协同相助的截至，咱们看到，在华为的推进下，统共中国的芯片制造水平都有了擢升。
另外，以前几年华为在好意思国极限打压下卤莽糊口多旅途翻新临了破裂阻滞浴火荣达也给咱们半导体产业很大的启示--那即是全场地，多旅途翻新已毕合座破裂，咱们目下领有全球数目最多的半导体竖立企业，它们在各个标的的上的翻新如同点点星光集聚，万千维度的翻新火种在隐隐中交相衬映，终将熔铸成破晓阴沉的新朝阳！老张合计，在整机端需求的驱动下，咱们的半导体产业将会以咱们的翻新形式已毕合座高出！天然半导体产业仍然靠近极限压制，然则行为领军企业之一，华为照旧作念出了破裂卡脖子最佳的示范，深信时辰会给出最佳的谜底。（完）
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