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若是将时候拨回到五年前的2019年，和现时一样，台积电依然是众人最初的晶圆代工龙头。按照台积电在往日的财报中所说，台积电在通盘这个词半导体代工畛域的市集份额为52%。彼时，这家台湾晶圆代工大厂的先进制程仅仅局限于在中国台湾的岛屿上。
进入2020年，在新冠疫情和地缘政事的双重影响下，台积电文牍了在好意思国建厂，随后日本、德国也纷纷加入了争夺台积电的阵营。一时候，台积电随地着花。但在行将进入2025年之际，列国但愿台积电干的事，似乎也在台积电的发奋配合下干成了。日本和好意思国一经纷纷文牍驱动量产芯片。
实现三季度，台积电的市集份额更是增长至 64.9%。
台积电在日本驱动量产芯片
据日本共同社日前报说念，台湾半导体制造公司已驱动在其位于日本熊本县的新晶圆厂量产芯片。
众人最大的芯片代工场台积电三年前在日本成立了一家名为JASM Inc. 的半导体制造公司。该公司是台积电与索尼集团公司和大型汽车零部件供应商电装公司合股成立的。台积电于 2022 年 4 月动工建造熊本工场，并于本年早些时候好意思满。
该工场领有卓越 48 万平方英尺的洁净空间，或稳健甩掉芯片制造征战的空间。它基于 28 纳米至 12 纳米范围内的制造工艺制造逻辑芯片。这些本领比台积电最新的三纳米节点逾期几代，但它们仍被粗野用于制造优先研讨成本效益而不是最大性能的电路。
新工场的首批客户包括索尼和 Denso，台积电与这两家公司成立了 JASM 合股企业。该工场将为索尼分娩录像头芯片，以及为汽车子系统优化的处罚器。
汽车芯片，尤其是那些守旧刹车等明锐部件的芯片，必须遵照比其他电路更严格的可靠性模范。很多芯片使用一种称为锁步处罚的本领来裁减出错风险。在锁步方法下，每个筹划王人由至少两个不同的内核施行，然后对末端进行相比以识别不一致之处。
很多汽车处罚器选拔片上系统想象，将中央处罚器与其他组件联接在沿途。在某些情况下，这些组件之一是积存加快器，经由优化可妥洽车辆子系统之间的数据流。一些汽车处罚器还包括积存安全和东说念主工智能模块。
本年 3 月，台积电辩论在其新的熊本工场驾御驱动建造第二座晶圆厂。这座行将建成的工场预测将于 2027 年底参加使用。它将大概使用现存晶圆厂不守旧的 6 纳米和 7 纳米工艺制造芯片。
一朝两座工场全面参加运营，它们将领有每月分娩 10 万片 12 英寸晶圆的产能。台积电推断，该工场的开发成本将达到 200 亿好意思元。日本政府将提供数十亿好意思元的补贴来守旧该模样。
据信，台积电改日可能会进一步扩大其在日本的制造业务。本年早些时候，CNBC报说念称，该公司正在研讨在日本建立一家先进芯片封装工场的可能性。先进芯片封装是一种不错将多个硅片聚首在沿途变成单个处罚器的本领。
台积电可能会诈欺该设施制造 CoWoS 硬件。这是一种封装本领，用于 Nvidia Corp. 的数据中心显卡等居品。自 2021 年以来，台积电一直在日本设立先进封装研发中心。
台积电好意思国厂也干成了
经由多年的经营、开发、地缘政事角力和劳能源挑战，众人最大的半导体代工场台积电（TSMC）将于 2025 年在凤凰城的先进芯片制造工场风雅驱动量产。该工场代表着先进芯片制造业在好意思国的到来，亦然对 2022 年《芯片与科学法案》是否有助于阐明好意思国尽头盟友的半导体行业供应链的一次西宾。
2024 年 10 月下旬，该公司文牍亚利桑那州工场的产量比台湾工场升迁 4%，这是该工场恶果的早期迹象。现时的工场大概以 4 纳米节点运行，该工艺用于制造 Nvidia 发轫进的GPU。第二家工场辩论于 2028 年参加运营，辩论提供 2 或 3 纳米节点工艺。4 纳米和更先进的 3 纳米芯片王人将于 2022 年驱动在台积电的其他工场多数目分娩，而 2 纳米节点将于本年在台湾驱动批量分娩。改日，该公司还辩论在好意思国开设第三家工场，该工场将使用更先进的本领。
这家芯片制造巨头现时将取得 66 亿好意思元的《芯片和信息处罚模范法案》资金，用于在亚利桑那州开发第一家工场。但政府资助并不是半导体制造业追忆好意思国的惟一原因。台积电分娩了众人 90% 的先进芯片，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊和高通等好意思国公司王人依赖它们。新冠疫情初期经济冲击时代的芯片阑珊让台积电的客户和国外战略制定者感到不安。
台积电文牍了他们辩论在 2020 年在亚利桑那州投资的意图。TechInsights 半导体分析师Dan Hutcheson 默示：“《CHIPS 法案》并莫得让这一辩论成为本质——各家公司基本上王人是自行搬迁的。” 他默示，苹果等大客户一直在敦促台积电在其他场地建造晶圆厂，以最大程度地裁减风险。
除了这家工场，该公司在好意思国还有两家工场正在筹备中。这些工场将分娩对东说念主工智能和国防系统至关蹙迫的先进芯片。
本年四月，台积电发布新闻稿默示，跟着公司第一座晶圆厂的好意思满及亚利桑那州子公司第二座晶圆厂的开发握续鼓吹，第三座晶圆厂的建成将使得台积电在亚利桑那州凤凰城厂区的总本钱支拨卓越650亿好意思元，成为亚利桑那州历史上最大的异邦径直投资，亦然好意思国历史上对绿地模样最大的异邦径直投资。
笔据台积电的经营，位于亚利桑那州的第一座晶圆厂有望于 2025 年上半年驱动诈欺 4nm 本领进行分娩。第二座晶圆厂将选拔天下上发轫进的 2nm 工艺本领，除了之前文牍的 3nm 本领外，还将选拔下一代纳米片晶体管，并于 2028 年驱动分娩。第三座晶圆厂将选拔 2nm 或更先进的工艺分娩芯片，并于 2020 年底驱动分娩。与台积电通盘先进的晶圆厂一样，这三座晶圆厂的洁净室面积王人将约为行业模范逻辑晶圆厂的两倍。
据娇傲，AG百家乐感觉被追杀这三座晶圆厂预测将创造约 6,000 个径直高技术、高薪使命岗亭，打造一支劳能源队伍，匡助守旧充满活力和竞争力的众人半导体生态系统，使好意思国最初企业大概取得国内制造的顶端半导体居品以及天下一流的半导体代工场。笔据大凤凰城经济委员会的分析，对三座晶圆厂的加多投资将创造卓越 20,000 个累积独到的开发使命岗亭，以及数万个障碍供应商和消耗者使命岗亭。
台积电在台湾不甘逾期
在好意思国和日本厂呼吁大进的同期，台积电在其起首地——中国台湾也不甘逾期。
早前有音尘默示，台积电近期在 2 纳米试产中取得了 60% 的良率，并辩论于 2025 年驱动全面量产。
台积电将在台湾新竹科学园区宝平地区的fab 20驱动2纳米分娩，并辩论从2026年驱动在台中中央科学园区的新工场驱动分阶段量产。
干系府上娇傲，台积电（TSMC）一经营在高雄建置3座晶圆厂，其中，P1、P2将分娩2纳米制程芯片，P3厂房已启动建筑经营、派司肯求及现地开工等功课，预测2026年办理好意思满及肯求使照，将分娩2纳米或更先进制程芯片。
台积电已确保苹果成为 2 纳米工艺的客户。苹果辩论将 2 纳米工艺应用于预定安设在 iPhone 17 上的 AP（应用处罚器）。苹果此前在 2023 年发布的 iPhone 15 Pro 系列中安设了选拔台积电 3 纳米工艺的 A17 AP。
台积电副总司理庄子寿出席扩建辩论环境影响证实书公开会议，他默示，高雄5座厂推断会有8000名职工。台积电指出，高雄厂按进程进行，配合政府门径。依据台积电扩建辩论本色指出，P4、P5厂预测2025年启动建筑经营、派司肯求及现地开工等功课，2027年办理好意思满及申领使用派司。
而受惠高遵守运算、东说念主工智能的需求，在推广先进制造工场的共事，台积电CoWoS先进封装产能供不应求。这也促进这家巨头加大在这个方面的布局。
据了解，台积电现时在台湾有新竹、台南、桃园龙潭、台中及苗栗竹南5座先进封测厂。位于中科的先进封装测试5厂（AP5）预估在2025年上半年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂（AP6），则整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等，经营多种台积电3D Fabric先进封装及硅堆叠本领产能。
至于台积电在嘉义的先进封测7厂（AP7），本年5月动工，业界预期在2026年量产SoIC及CoWoS。台积电本年8月也斥资171.4亿元，购买群创光电南科厂房。
而由于英伟达B系列芯片无间出货，除先进制程外，先进封装产能雷同吃紧，现时微软、亚马逊、甲骨文、Meta、Google等辉达GB200主要客户提前卡位；台积电CoWoS先进封装产能2025年将经营倍增，预期供需均衡落在2025年至2026年。
在其他场地悠闲鼓吹晶圆厂之际，台积电于 8 月初也文牍其在欧洲首家工场一经动工。据了解，这家位于德国德累斯顿的这座制造厂耗资 110 亿好意思元。台积电握有这家名为欧洲半导体制造公司的合股公司 70% 的股份，德国汽车芯片制造商英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体和汽车零部件供应商博世各占 10% 的股份。
府上娇傲，该工场预测将于 2027 年底参加运营，好意思满后将分娩 40,000 片晶圆。该工场将不会用于分娩该公司发轫进的芯片，而是专注于 28nm、22nm 和 16/12m 节点。
与此同期，台积电还在工艺上加大参加。
举例在硅光方面，据台媒娇傲，台积电近期完成共同封装光学（CPO）与半导体先进封装本领整合，预测明岁首起冉冉送样，让2025下半年驱动进入到1.6T光传输世代亦将搭上这波商机。业界推估，博通、英伟达可望成为台积电首批客户，助益台积电大咬CPO订单。
业界传出，台积电与博通共同开流配合的CPO要津本领微环形光诊疗器（MRM）一经告成在3那你制程试产，代表后续CPO将有契机与高速运算（HPC）或ASIC等AI用途运算芯片整合，让运算讯号能全面进阶到更快速率的光传输讯号。
恰是在这种全面布局鼓吹下，台积电发达喜东说念主。这也让三星、英特尔、Rapidus的追赶，显得更力不从心了。况且，在台积电随地着花之际，改日的芯片供应链又会奈何发展？尚未可知！
https://siliconangle.com/2024/12/27/tsmc-begins-mass-producing-chips-newly-opened-fab-japan/
https://spectrum.ieee.org/tsmc-arizona
https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2019/english/index.html
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