这一代PC平台上，AMD、NVIDIA不管是惩处器如故显卡，皆停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列固然升级为3nm，不外是台积电初代N3B，而不是、高通、联发科的第二代N3E。
字据网友曝料，AMD Zen6在桌面台式机上的锐龙版块将会全面升级制造工艺，其中CCD部分汲取N3E，IOD部分则是N4C。
动作对比，现在的锐龙9000系列CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而上代锐龙7000系列CCD工艺为5nm、IOD工艺为6nm。
台积电N3 3nm级别节点磋磨了N3B、N3E、N3P、N3S、N3X等不同版块，其中N3B是领先量产的，但在良品率、能效等方面皆不尽如东说念观念，N3E则是其校正版，愈加教育，仅仅性能略有耗费。
N3P会在此基础上进一步优化性能，网络彩票和AG百家乐尚未量产，N3X则被视为终极版块。
AMD Zen5系列正在逐渐铺开，Zen6当然不暴躁，毕竟敌手也莫得给到任何竞争压力，因此发布时辰从领先的2025年，如故推迟到了2026年底，致使可能要到2027岁首。
Zen6锐龙的具体规格信息暂时概略，有一些说法亦然对于管事器版的EPYC，独一不错阐明的是，接口如故AM5。
另外，AMD的下一代APU也会愈加激进，在已有Strix Halo 40个单位高大鸿沟GPU的基础上，将会初次堆叠3D缓存，可同期晋升CPU、GPU的性能。
然则，3D缓存具体若何封装还在策画中，可能要下半年才会有梗着实的说法。
